Může pyromellitický dianhydrid nahradit další lepidla?

ProveditelnostPyromellitický dianhydridJako alternativní adhezivní médium je určeno stupněm jeho molekulární topologie a reakční kinetiky. Pyromellitický dianhydrid dosahuje vícesměrové zesíťovací schopnosti prostřednictvím čtyř symetricky distribuovaných skupin anhydridů a tvoří trojrozměrnou síť s hydroxylovými nebo amino-obsahujícími polymerními prekurzory při tepelné excitaci. Tradiční lepidla se spoléhají na jednotlivé funkční skupiny nebo lineární reakční dráhy a taková kvartérní aktivní místa mohou prorazit limit hustoty vazeb tradičních procesů vytvrzování, ale také zvýšit citlivost na křivky zpracování teploty.

Nízká plynulost taveniny způsobená vysokou krystalinitou omezuje jeho přímou aplikaci jako kontaktní lepidlo a je nutné vyrovnat adhezi a soudržnou sílu modifikací kopolymerace. Ve srovnání s epoxidovými systémy,Pyromellitický dianhydridVyléčené produkty mají lepší prahovou hodnotu tepelné hmotnosti, ale zvýšení tuhosti molekulárního řetězce může vést k koncentraci mezifázového stresu.

Rozdíl v toleranci prostředí se odráží v úrovni chemické stability. ThePyromellitický dianhydridProdukt polykondenzace je odolnější vůči oxidační degradaci než většina organických lepidel, ale tendence hydrolýzy zbytkového anhydridu za cyklistických podmínek může oslabit dlouhodobou integritu rozhraní.